關于筆記本變慢這個話題，我們在本專題第一篇中，重點對操作系統(tǒng)進行了討論，很多網(wǎng)友反映效果不錯，不過還是有很多網(wǎng)友抱怨“重裝系統(tǒng)也沒用，玩游戲還是卡”、“內(nèi)存加到4G都沒用”。

　　這里附上本專題第一篇【筆記本變慢不求人 手把手教你清理系統(tǒng)】，以方便大家查閱。

　　如果你的筆記本使用超過了2-3年，并且運行大程序和游戲就會突然變卡，那么本文的內(nèi)容肯定對你有幫助。

　　大多數(shù)人都發(fā)現(xiàn)的奇怪的現(xiàn)象是，筆記本是選擇性變慢，一旦玩起游戲，特別是大型3D游戲時，會越玩越卡，幀數(shù)嚴重下降。退回到桌面時，又發(fā)現(xiàn)性能恢復了正常。而筆記本剛買來時，這些游戲卻是一直流暢運行的。

　　無論重裝系統(tǒng)或是升級驅動，甚至升級內(nèi)存，都無法解決這個問題，問題到底出在哪呢？根據(jù)控制變量解決問題的思想，逐步分析問題，我們會發(fā)現(xiàn)一個新的變量，那就是溫度。在桌面下使用筆記本時，我們的筆記本是在低溫狀態(tài)下運行，玩游戲時，我們的筆記本是在高溫狀態(tài)下運行。

筆記本也有說不出的苦衷

　　于是，我們猜想：在高溫狀態(tài)下，我們的筆記本性能可能會下降。筆記本的性能在不同狀態(tài)下會發(fā)生變化，這對于很多網(wǎng)友來說并不難理解。其實，筆記本的性能，在很多狀態(tài)下都會下降，例如用電池的時候、開啟省電功能的時候。

　　但是，高溫是如何影響筆記本電腦的性能的？又如何解決？

　　下面我們以嚴格的科學實驗來證明并解決高溫下筆記本玩游戲變慢的問題。

　　既然要做實驗，那就要寫實驗報告，以幫助我們理清思路。順便讓筆者懷念一下自己的學生時代...

實驗報告

一.實驗名稱：探索溫度對筆記本性能的影響

二.實驗目的：證明高溫會影響筆記本電腦的性能

三.實驗素材：

　　硬件：舊筆記本電腦一臺（這里為編輯部的一臺舊的ThinkPad T400），平口螺絲刀和十字螺絲刀各一把，牙刷一把，針管風扇油一根，信越7783導熱硅脂一管。

充足的準備可以讓你事半功倍

　　軟件：Windows XP SP3,魯大師（下載地址）

四.實驗過程

　　1.筆記本開機，進入操作系統(tǒng)后，開打魯大師，待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當前溫度（T1）

下面顯示的是當前實時溫度

　　2.運行魯大師的“溫度壓力測試”功能，5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度（T2）

點擊“溫度壓力測試”

　　3.把筆記本拆開，對散熱系統(tǒng)進行徹底的清理，再仔細裝回

更多精彩大圖還在后面

　　4.再次開機，進入操作系統(tǒng)，打開魯大師，待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當前溫度（T3）

想知道溫度降低了多少嗎

　　5.運行魯大師的“溫度壓力測試”功能，5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度（T4）

　　6.分析溫度曲線，得出結論

五.注意事項

　　A.此臺實驗用筆記本，必須使用超過一年沒有拆機清理過，如高強度使用，半年以上即可。

　　B.拆機對于新手來說可能較困難，推薦先上網(wǎng)查下自己機器的拆機教程，做到心里有底。
　　先定義一下外殼的名稱，簡單來說就是把筆記本合上，從上到下依次是ABCD殼。下面是拆筆記本電腦可以參考的幾個步驟:

　　1． 先擰下肉眼可見的所有螺絲
　　2． 拔出光驅和硬盤，如果光驅和硬盤下有螺絲，也應該及時擰下
　　3． 觀察鍵盤四周的縫隙里有沒有卡扣，若有卡扣就把卡扣頂出，鍵盤即可輕松抬起，注意拔掉后面的鍵盤排線；若鍵盤四周沒有卡扣，就先考慮拆除快捷鍵面板或者整個C殼。
　　4． 去下鍵盤或者C殼后，觀察取下主板前是否要取下屏幕，如果需要，也應按照實際情況先取下屏幕。
　　5． 把主板上的排線依次拔出，并把固定主板的螺絲取下，這些螺絲有可能會在散熱器上。
　　6． 拔掉電源接口在主板上的線頭。
　　7． 連同散熱器一起取出主板。

　　C.運行壓力測試時，可根據(jù)情況酌情減少運行時間，以免機器過熱強行自動關機。

　　做好充足的準備后，我們就可以開始動手了。不得不提的是，要想取得最好的效果，典型的實驗素材非常重要（例如您手上那臺玩游戲就卡的筆記本）。例如筆者這里的ThinkPad T400。在我們編輯部高強度工作一年之后，發(fā)現(xiàn)跑大程序和玩游戲特別卡，完全不是這個配置所應該表現(xiàn)出來的性能，并且從來沒有進行過清理工作。

理想的實驗素材

　　此臺機器的CPU性能不錯，但同時意味著高TDP和高發(fā)熱，用來進行此次實驗再合適不過了。
　　這里我們贊一下魯大師的溫度曲線顯示功能，綠色的線條是CPU的溫度曲線，此次實驗，溫度曲線給我們帶來了很大的幫助。

開機CPU溫度=72℃；溫度壓力測試CPU溫度=97℃

實驗現(xiàn)象：
　　在極限測試的過程中，筆者發(fā)現(xiàn)，風扇的轉速早已經(jīng)達到最大值，但溫度還在持續(xù)上升，CPU溫度到95-97℃時，會突然出現(xiàn)一個波谷，在一秒鐘內(nèi)跌到85℃，然后重新上升到95-97℃，會再次出現(xiàn)波谷，如此往復…